由英特尔公司资助的美国普渡大学的研究人员开发出一种技术，利用很小的“离子风电机”，可大幅提高电脑芯片的冷却降温效果，实验装置已将“传热系数”提升大约250%，而其他冷却增强实验方法通常只能提供40%到50%的改善。 研究人员在一块模拟的电脑芯片上搭建了他们的实验冷却系统。实验装置包含两个相距10毫米的正负电极，给装置加上电压后，阴极在向阳极放电的过程中，电子沿途跟空气分子发生碰撞，产生正电离子，然后又被阴极吸引回来，由此形成了“离子风”，这股微风增强了实验芯片表面的气流。研究人员利用红外成像技术测量发现，该实验装置产生的离子风能够使电脑芯片的温度较通常情况降低25摄氏度。 常规冷却技术受限于“静止”（no-slip）效应，即空气流经物体表面时，*接近物体表面的空气分子保持静止，离物体表面较远的分子的流动逐步加快。这种现象阻碍了电脑散热，因为它限制了*需要散热的芯片表面的气流。新的方法可能会解决这个问题。利用离子风效应，结合传统风扇制造的气流可直接作用于芯片表面。 该实验装置非常小，未来可直接集成到电脑芯片中。通过把它置于芯片的特定“热点”，可增强这些区域的风扇冷却效能。冷却效能提高后，将可以使用更小的风扇，这将有助于工程人员设计出更薄的运行温度更低的笔记本电脑。 研究人员下一步将着力使装置内的元器件尺寸从毫米级降至微米级，并不断加固系统。专家预计，这项新的芯片冷却技术将在3年内应用于电脑和其他便携式消费电子产品中。