在传感器技术里，气敏元件的制造工艺很多，但针对气体传感器的特性、材料，主要采用微电子机械技术(MEMT)。
微电子机械技术是以微电子技术和微加工技术为基础的一种新技术，分为体微机械技术、表面微机械技术和X射线深层光刻电铸成型(LIGA)技术。体微机械技术加工对象以体硅单晶为主，加工厚度几十至数百微米，关键技术是腐蚀技术和键合技术，优点是设备和工艺简单，但可靠性差；表面微机械技术利用半导体工艺，如氧化、扩散、光刻、薄膜沉积、牺牲层和剥离等专门技术进行加工，厚度为几微米，优点是与IC工艺兼容性好，但纵向尺寸小，无法满足高深宽比的要求，受高温的影响较大；LIGA技术采用传统的X射线包光，厚光刻胶作掩膜，电铸成型工艺，加工厚度达到数微米至数十微米，可实现重复精度很高的大批量生产。
微电子机械技术是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统