热压硅胶皮的特点

日期：2024-12-19 17:13

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摘要：仁山科技热压硅胶皮具有优良的耐热性,热传导性,离型性。热压硅胶皮主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。使用条件,因产品要求,设备及工作环境的因素而设定。热压硅胶皮的特点： 1：具有极高的回复力和非粘贴性。 2：硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给PCB、玻璃等带来损伤。 3：对热具有很强稳定特性.。 4：产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。仁山科技热压硅胶皮主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底...

仁山科技热压硅胶皮具有优良的耐热性,热传导性,离型性。热压硅胶皮主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。使用条件,因产品要求,设备及工作环境的因素而设定。

热压硅胶皮的特点：
    1：具有极高的回复力和非粘贴性。
    2：硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给PCB、玻璃等带来损伤。
    3：对热具有很强稳定特性.。
    4：产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
  仁山科技热压硅胶皮主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作用，使温度为匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其平坦度，同时具有防止静电，隔离保护作用。

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