台教授研发特殊焊料让LED厚度低于0.1厘米

发布时间：2015-10-28

台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料，让LED厚度可低于0.1厘米，LED灯具就像纸一样薄，具备高度散热效果，夺得国际发明展**奖。

　　目前高功率的LED灯具模组，多使用传统封装技术，因为需要金属化处理，接合的合金，价格昂贵且厚度*薄仍大于1.5公分，热阻系数高。

　　曹龙泉透过特殊焊料，直接将LED芯片接合、固定，以特殊焊料制成的高功率LED灯具模组，减少封装步骤、层次与厚度，还具有高散热效果，让LED厚度可低于0.1公分，像纸一样薄，而且将成本压低了20倍。

备案号：粤ICP备11010883号| 公安机关备案号：44040202000312| 版权问题及信息删除： 0756-2183556 QQ：

以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，易展仪表展览网对此不承担任何保证责任。