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Qualcomm代理商

Qualcomm代理商
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:Qualcomm代理商
  • 产品型号:QMV755AT5
  • 产品展商:Qualcomm
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简单介绍
Qualcomm代理商-深圳市阔然电子有限公司 【承诺】:本公司商品是100%原厂**,环保产品 ! 量多更加优惠!! ●所有元器件一律原装,**现货,长期供应,欢迎前来订购● 联系人:邓先生 电话: 传真: QQ:539955250
产品描述
Qualcomm代理商-深圳市阔然电子有限公司
【承诺】:本公司商品是100%原厂**,环保产品 ! 量多更加优惠!!
 ●所有元器件一律原装,**现货,长期供应,欢迎前来订购●

联系人:邓先生
电话: 
传真:
QQ:539955250
深圳办事处:深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦16层


关于深圳市阔然电子有限公司:
      深圳市阔然电子有限公司自成以来一直秉承“价格**、服务**、诚信**”的“三一”经营理念为新老客户提供上等、价廉的**元器件。    目前公司代理和经营的品牌有:ST意法半导体,AVAGO安华高,日本东芝(TOSHIBA),菲利浦半导体(NXP),IR国际整流半导 体,FAIRCHILD半导体,ROHM半导体,ATMEL8位单片机,NUVOTON8位单片机等众多国内外知名品牌. 公司致力于打造国内外**的半导体成品通路商,在深港两地均设有货仓,可为厂商开具17%增值税发票,满足不同地域的交货需求,强大的物流支持可为客户及 时送达所需产品.携手共赢,欢迎国内外厂商来电来函咨询,我们将真诚为您服务。

      公司主营ST,TOSHIBA,NXP,ATMEL,ROHM以及HOLTEK 8位单片机等知名品牌,Display Driver, Memory, Remote Controller, Power Management,Voice/Music MCU等系列产品,在品牌质量方面,库存现货方面以及市场价格方面,具有独特的优势.


     行业资讯:
联发科挑战高通LTE龙头地位 
根据来自市场研究机构的统计数据,排名全球第三大的晶片设计业者联发科(MediaTek)持续在LTE市场拓展版图,正透过该公司在不断成长之中国智慧型手机市场的影响力,挑战龙头高通(Qualcomm)的地位。

派驻台北的瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示,联发科在LTE市场的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%,是2014年第四季时20%的一倍;Abrams在新出炉的报告中预测,联发科的2015年度LTE晶片出货量将达到 1.60~1.65亿颗,超越该公司先前预期的1.50亿颗。
另一家市场研究机构Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala则指出,联发科的LTE应用处理器在今年**季于中国市场的表现亮眼:“联发科将继续在接下来的几季,持续于LTE基频晶片市场攻城 掠地。”联发科在中国市场向来拥有比竞争对手更多的优势,该公司早在十年前就积极建立与当地手机业者的密切合作关系。
Strategy Analytics认为,智慧型手机市场前景仍然乐观,销售量可由 2015年的15亿支,进一步在2017年增加至17亿支;该机构分析师Neil Mawston并指出,中国、印度与美国都是全球智慧型手机市场的推动力,但印度将在2017年取代美国,成为世界**大的智慧型手机市场。
也是全球智慧型手机生产重镇的中国,是各家手机晶片供应商的策略焦点;包 括LTE晶片龙头高通,以及其后的联发科、展讯(Spreadtrum)、三星 (Samsung)、Marvell与英特尔(Intel)。Strategy Analytics的统计显示,总部位于上海的展讯在 2015年**季成为排名第三大的LTE晶片供应商,当季(营收)市占率达到了7%。
展讯也取代联发科成为3G基频晶片的**大供应 商;Strategy Analytics的Kundojjala表示,因为该公司晶片进驻了三星、联想(Lenovo)、华为(Huawei)、HTC等手机厂的产品:“我们 预期展讯将继续以其LTE应用处理器扩展在LTE基频晶片市场的版图。”
联发科在4月底重申对 2015年市场展望,预期全年度其智慧型手机晶片终端出货量将达4.5亿支,其中1.5支为LTE产品;不过瑞士信贷却认为这样的预测“太乐观”,该机构 将联发科智慧型手机晶片出货量缩减至4.2亿~4.03亿之间,主要考量是认为展讯将在3G手机领域抢走不少联发科的生意。
瑞士信贷的Abrams表示,联发科目前在4G领域的业务,主要是来自入门等级的LTE手机,不过其*新的较高阶Helio系列晶片也开始获得一些市场青睐。联发科在4月份时曾表示,该公司正在循序渐进从低阶4G手机产品朝高阶4G产品迈进。
在今年**季,联发科双核心及以下等级的产品占据总出货量的40~45% 比例,四核心产品出货比例来到约 40%,八核心产品出货比例则是约10%~15%; 联发科估计**季八核心产品出货将成长约5%,同时四核心产品出货比例维持在45%左右,而双核心产品出货比例则缩减至约35%。

Qualcomm支持中国电信进入“天翼4G+”时代

由中国 电信和高通公司(Qualcomm)联合举办的2015年天翼终端交易博览会暨高峰论坛日前在南京落幕,博览会吸引了300多家企业参会,1万多名专业人 士、3万多名代理商和零售商代表到场参观交流、洽商合作。签约天翼智能手机总量达5500万部,签约金额达660亿元人民币。更为引人注目的则是中国电信 “天翼4G+”品牌的正式发布,提出了“天翼4G+,比4G更快”的品牌口号,标志着“天翼4G+”时代的到来。

什么是“天翼4G+”?中国电信董事长王晓初表示,这项业务的“能力基石”是载波聚合技术。高通执行董事长保罗·雅各布博士也认为,载波聚合的重要性正日益体现,该技术将满足用户对移动网络的进一步需求。他表示,移动技术正推动互联网在中国及全球快速发展。

据 介绍,“天翼4G+”将支持LTE-A Cat.6载波聚合网络,下行峰值速率可达300Mbps,比目前4G的网速快一倍。业内人士认为,以载波聚合为核心的“天翼4G+”业务将使整个生态系 统受益。首先将极大满足消费者对高速数据业务的需求,利用载波聚合技术,用户可以获取更高的网络数据速率及更低的网络延迟;运营商则可以更高效地利用频谱 资源为用户提供增强的移动宽带体验和全新应用及服务;终端厂商和应用开发商更可以依托这一先进技术打造具备差异化竞争优势的终端,为现有应用提供更加丰富 的用户体验,比如全新沉浸式多媒体体验(如4k)。Strategy Analytics发布的报告显示,预计在未来几年内,载波聚合将成为运营商网络的一个标准配置,其分析师预测:“2016年中国将成为‘载波聚合’终端 全球*大的生产国和消费国。”

此 外,“全网通”概念依旧被中国电信重点强调。中国电信董事长王晓初明确提出,中国电信将顺应趋势,开放合作,**支持双卡六模全网通手机。据介绍,中国电 信所倡导的双卡六模全网通手机中,两张卡均支持中国电信、中国移动和中国联通的2G、3G、4G,支持双卡同时待机(通话),任选一张卡上网。而高通执行 董事长保罗·雅各布也表示,全模处理器正助力4G及其演进版持续发展,他强调,骁龙处理器支持单个SKU设计,支持2G、3G及LTE所有主要模式。他还 表示,高通正依托骁龙处理器推动LTE-A载波聚合在中国的发展,所有层级的骁龙处理器均支持LTE-A载波聚合。

博 览会期间,努比亚联合中国电信和高通发布nubia Z9极速版、nubia Z9 Max极速版,成为首批支持中国电信“天翼4G+”的智能手机,下行峰值速率可达300Mbps。中国电信表示,为配合“天翼4G+”发布,中兴、酷派、 三星、OPPO等10多家终端厂商将推出20余款“天翼4G+”手机,从千元高性价比机型到**明星机的诸多型号将更好地满足用户“尝鲜”的需求,预计 2016年上市的“天翼4G+”手机将超过80款。

中 国电信表示,“天翼4G+”的推出将助力“互联网+”行动计划的**落实。这与稍早前高通提出的**正“变革互联网边界”的提法十分契合。对此,高通执行 董事长保罗·雅各布博士表示,智能手机技术正拓展到其他领域。高通预测, 2020年全球将会有250亿~500亿部终端联网,每个家庭拥有的联网设备将从目前的9个增长到20个。


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