一、贴装元器件的工艺要求
1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和
明细表要求。
2. 贴装好的元器件要完好无损。
3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏
挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此
元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊
盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；
有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必
须接触焊膏图形。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须
全部处于焊盘上。
(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引
脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许
X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚
长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
二、保证贴装质量的三要素
1.元件正确
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图
和明细表要求，不能贴错位置。
2.位置准确
(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏
图形。
(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上
搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图2-2)，再
流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊
时就会产生移位或吊桥；
对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠
正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再
流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位
置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准.在焊
膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。
3.压力(贴片高度)合适
贴片压力(Z轴高度)要恰当合适,见图2-2。
贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊
时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏
移;
贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会
由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
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