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全新APR-2000-SCS Scarab焊锡清洁系统
Metcal隆重推出一套全新，独特的组件返修中**的解决方案----------APR-2000-SCS Scarab焊锡清洁系统.
当今电子组装件的成本和复杂度迫使制造商重新审视现有的操作工具和技术。更换组件之前对组件焊盘进行非接触式清洁已成为业内不断增长的需求。
Scarab焊锡清洁系统确保用户在使用方便的单一系统中对组件焊盘进行准确和可重复的清洁。当加装了底部填充清洁的升级套装APR-SCS-UK1（选项）Scarab即具备了去除标贴元件底部可返修填料（环氧树脂）的能力。Scarab系统重新定义了其性能并满足单晶组件制造商提出的技术要求。
被行业的发展趋势是拜托人工清洁组件焊盘的方法。焊料**不一致导致附着力差，焊阻层损坏导致开路或短路，以及对PCB板的热损伤均是对PCB组装构成的风险。
为努力降低与人工流程相关的成本和风险，本行业正在寻求一种非接触式清洁解决方案。
Scarab焊锡系统结合费接触式清洁组件焊盘的自动化系统满足行业需求。机动化的设计可让系统在101mmx101mm的区域内对尺寸到50mmX50mm的组件焊盘进行非接触式清洁。
该系统可**和重复清洁间距为0.2mm甚至1.5mm的焊盘。开放式板架适合各种大小的异型板，同时可在具有**技术的底部双区预热器上进行定位。
实际温度和时间间隔可供“实时：修改，修改之前无需等待当前曲线终止。这有一个例外：在清洁区系统会自动计算清楚锡膏和胶体所需的时间，同时会根据用户界定输入进行调整。实时图形显示器中显示**测量的焊点温度，从而可通过必要的数据在几分钟内准去和轻松地确立适合各种特定应用的*佳回流曲线。
Scarab焊锡清洁的单机系统可以让客户在添加焊锡清洁能力的同时，不需投资对现有的元件返修系统进行更换。
Scarab返修系统形成的组合解决方案，解决制造商在单晶返修环境中面临的挑战。
硬件特点：
*台式机大小
*2800W双曲预热器，配有550W顶部加热器
*单项208-240VAC，50/60Hz,15A-13A
*线性导轨上沿X,Y和Z轴的马达驱动，确保使用寿命长 并能*大限度地减少维护需求
*基于Linux操作系统的一体化电脑
*外置USB适合文件传输
*以太网连接适合远程文件管理
*基于问丘里管的真空系统需要工程用压缩空气，能够在操作中确保真空度为23inHg.
软件特点
*自动生成曲线功能让操作员能够在**时间创建成功的回流曲线。
*对目标设定点进行实时曲线管理，增减时区，以及曲线测量点
*焊点温度的实时图形显示
*内部存储温度曲线数据，通过USB闪存盘进行扩展和传输
*基于图形的界面便于用户简单化操作
*为操作员和工程师提供密码保护
操作特点
*紧凑的外形，便于在台面上使用
*多个回流和真空吸嘴可满足您的应用需求
*精密激光高度传感器自动调整Z轴，确保在焊料**区上的操作一致性
*该系统具备的选项是可以选择从焊盘去中**可返修的环氧树脂底部填料
*便于修改收集变更项，可快速方便地处理收集到的焊料和粘合剂。
技术规格
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输入电压 |
单相 208-240VAC,50/60HZ,15A |
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功耗 |
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系统总计 |
2800W |
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内预热区域 |
900W |
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外预热区域 |
1800W |
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回流加热器 |
550W |
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操作温度 |
5℃（41°F）至40℃（104° F） |
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*大相对湿度 |
温度达到31℃（88° F）时为80%，温度达到40° C |
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*高海拔高度 |
2千米（6500英尺） |
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污染度 |
符合IEC-644规定的2级 |
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绝缘材料类别 |
II |
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温度控制类型 |
闭环控制（热电偶） |
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激光等级 |
定位传感器 FDA IIIa级 |
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激光高度传感器FDA II级 |
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*高温度 |
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回流头 |
400℃ |
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预热器（内部/外部） |
350℃ |
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气流 |
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控制 |
低，适中和高 |
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供给 |
24V 直流电鼓风机 |
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真空（文丘里管生成） |
80~100psi时为23inHg |
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收集腔容量 |
6.3k mm³ |
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PCB处理能力 |
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*大尺寸 |
304.8mmx开放式（13.5英寸x开放式） |
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*大厚度 |
6mm（0.25英寸） |
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系统尺寸（宽度X深度X高度） |
457mmx558mmx6600mm(18英寸x22英寸x26英寸 |
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重量 |
63.5公斤（140磅） |
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系统保修 |
一年保修，含零件与人工 |
