产品名称：安泰信ATTEN**智能BGA返修台AT-8266T

总功率：                   5300W
上部加热功率： 1200W
下部加热功率： **温区1200W，第三温区2700W（加 大型发热面积以适应各类PCB板）
输入电压： AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸： L525*W660*H850 mm
定位方式： V字型卡槽,PCB支架可X、Y方向调整并 配置万能夹具
温度控制方式： K型热电偶，闭环控制
温度控制精度： ±2℃
PCB尺寸： Max 400mm*380 mm, Min 22mm*22 mm
适用芯片： 2*2~50*50mm
适用*小芯片间距： 0.15mm
外置测温端口： 1个，可扩展
机器重量： 约62KG 
● 高清触摸屏人机界面，PLC控制，并具有瞬间曲线分析功 能。实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析 纠正。 
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合 PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差 在±2度。 
● 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、**、高效、自动 化程度高；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位 采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精 细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版 方式及不同大小PCB板的定位。 
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用， 防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA 封装尺寸的返修。 
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位， 易于安装和更换。 
● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段 温度控制，保证不同温区同步达到*佳焊接效果。加热温 度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 
● 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线， 随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线 分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控 制加热过程。 
● 升温更均匀，温度更准确。 
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB 板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制。 
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒 以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热 后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保 证机器不会在热升温后老化。 
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。