产品详情
  • 产品名称:日本MORITEX茉丽特IR-MEMS检测器

  • 产品型号:IR-MEMS系列
  • 产品厂商:日本MORITEX茉丽特
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简单介绍:
我们为半导体、MEMS装置和LCD等检测装置提供解决方案,这正是茉丽特核心技术的光学和照明技术精华所在。
详情介绍:

IR-MEMS检测器



性能和规格

  • 单一装置可处理不同规格和测试,包括从低放大倍率微距缺陷检测到高放大倍率微观分析。
  • 照明/光学技术和各种图像预处理技术能够获得高对比度图像。
  • 高精度图像合成技术使您单次作业就可评估高达200mm直径的晶圆。
  • 所有镜台和照明操作都采用PC控制。

主要应用

质量检查、检测和评估:

  • 晶圆片键合空隙
  • 3D安装
  • 切片后切口
  • WLCSP碎片
  • MEMS装置
  • COG键合
  • 太阳能电池
  • SiO2牺牲层蚀刻的无损侧蚀检测

规格

产品名称 IR-MEMS检测器
支持的材料 Si-Si、Si-Glass、Si-Au、Si-GaAs、Si-GaP、Si-GaAsP、Si-LiNbO3 、 Si-LiTaO3 、Si-Au-PZT、Si-Au-PLZT和Si-聚合物-Si
光学系统 PC控制、倍率变焦镜头
放大倍率 小倍率变焦镜头 0.75x至4.5x
大倍率变焦镜头 7x至40x
视场 小倍率变焦镜头 7.51 × 9.39mm至1.25 × 1.56mm
大倍率变焦镜头 0.80 × 1.01mm至0.14 × 0.18mm
照明系统 低/高放大倍率 近红外同轴照明、近红外背光
镜台系统 自动镜台(用户控制)
频闪 镜台X轴 200mm
镜台Y轴 200mm
镜台Z轴 100mm
控制 所有操作都采用PC控制。変更放大倍率、切换至低/高放大倍率镜头、切换光源、 X轴/Y轴/Z轴向移动镜台
软件 图像预处理(图像增强)、图像合成(扫描和合成高达8英寸的高清图像)
简单测量:2点间距测量、圆形面积、矩形面积
尺寸
(W×D×H)
625×705×735 mm (包含调平装置)
重量 85 kg

双IR变焦镜头的有效功率!(0.75x至40x)

工作原理

传输原理

因为硅的典型能隙为1.1eV,可以透过波长约1100nm的光线,像玻璃般透明。

茉丽特提供经大量照明/镜头装置专业设计和生产知识优化的完整解决方案,这些知识来自于茉丽特多年的积累。

应用

切片后背面碎片

焊接故障或焊接内部空隙

在红外和特殊照明下进行焊接对比

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