企业信息
第9年
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产品详情
简单介绍:
我们为半导体、MEMS装置和LCD等检测装置提供解决方案,这正是茉丽特核心技术的光学和照明技术精华所在。
详情介绍:
IR-MEMS检测器
性能和规格
- 单一装置可处理不同规格和测试,包括从低放大倍率微距缺陷检测到高放大倍率微观分析。
- 照明/光学技术和各种图像预处理技术能够获得高对比度图像。
- 高精度图像合成技术使您单次作业就可评估高达200mm直径的晶圆。
- 所有镜台和照明操作都采用PC控制。
主要应用
质量检查、检测和评估:
- 晶圆片键合空隙
- 3D安装
- 切片后切口
- WLCSP碎片
- MEMS装置
- COG键合
- 太阳能电池
- SiO2牺牲层蚀刻的无损侧蚀检测
规格
产品名称 | IR-MEMS检测器 | |
支持的材料 | Si-Si、Si-Glass、Si-Au、Si-GaAs、Si-GaP、Si-GaAsP、Si-LiNbO3 、 Si-LiTaO3 、Si-Au-PZT、Si-Au-PLZT和Si-聚合物-Si | |
光学系统 | PC控制、倍率变焦镜头 | |
放大倍率 | 小倍率变焦镜头 | 0.75x至4.5x |
大倍率变焦镜头 | 7x至40x | |
视场 | 小倍率变焦镜头 | 7.51 × 9.39mm至1.25 × 1.56mm |
大倍率变焦镜头 | 0.80 × 1.01mm至0.14 × 0.18mm | |
照明系统 | 低/高放大倍率 | 近红外同轴照明、近红外背光 |
镜台系统 | 自动镜台(用户控制) | |
频闪 | 镜台X轴 | 200mm |
镜台Y轴 | 200mm | |
镜台Z轴 | 100mm | |
控制 | 所有操作都采用PC控制。変更放大倍率、切换至低/高放大倍率镜头、切换光源、 X轴/Y轴/Z轴向移动镜台 | |
软件 |
图像预处理(图像增强)、图像合成(扫描和合成高达8英寸的高清图像) 简单测量:2点间距测量、圆形面积、矩形面积 |
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尺寸 (W×D×H) |
625×705×735 mm (包含调平装置) | |
重量 | 85 kg |
双IR变焦镜头的有效功率!(0.75x至40x)
工作原理
传输原理
因为硅的典型能隙为1.1eV,可以透过波长约1100nm的光线,像玻璃般透明。
茉丽特提供经大量照明/镜头装置专业设计和生产知识优化的完整解决方案,这些知识来自于茉丽特多年的积累。
应用
切片后背面碎片
焊接故障或焊接内部空隙
在红外和特殊照明下进行焊接对比