企业信息
第9年
- 入驻时间： 2015-09-25
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产品详情
简单介绍：
使用共焦光学系统可以高精度测量高度，宽度和形状。
实现在线自动3D测量
在宽视野中的高分辨率观察，这是CD-SEM等无法获得的。
详情介绍：
特征
- 使用共焦光学系统可以高精度测量高度，宽度和形状。
- 实现在线自动3D测量
- 在宽视野中的高分辨率观察，这是CD-SEM等无法获得的。
采用
- TSV过程中凸块的高度，宽度和形状的测量和检查
- 观察和检查键合晶片变薄后的外周，以及优化和管理变薄过程的条件
- 观察和测量晶片表面上的异物和抛光痕迹
规范
| 设备主体尺寸 | 约1450mm（W）x 2800mm（D）x 2100mm（H） |
|---|---|
| 晶圆要检查 | *高300mm晶圆 |
