一、焊条药皮水分值的重要性 用手工电弧焊焊接低合金高强度钢时,焊缝及热影响区中氢的主要来源是焊条药皮所含的水分。 为降低含氢量、预防冷裂缝,低合金高强度钢焊接时,均需采用低氢焊条。 为了保证低氢焊条的工艺性能和焊接件的质量,必须严格控制焊条的潜在含氢量或者药皮的总含水量。 钢种不同,所用焊条总含水量的控制范围也不同。 二、如何检测焊条药皮的水分值 1. 卡尔费休滴定法 卡尔费休滴定法,是国际通用的化学测量方法,将样品注入试剂瓶,卡尔费休试剂与样品中水分子发生氧化还原反映,从而计算出水分值。进样量较小,操作相对复杂。测量结果精准。 2. 卤素水分测定仪 环形卤素灯加热均匀,效果稳定。加热温度,时间可调。自动、手动、定时三项模式可选,只需将焊条药皮粉末或颗粒放入样品盘、一键启动,几分钟之后仪器显示药皮水分值,固含量,温度等参数。