今天第十七届CEIA中国电子智能制造论坛在苏州举行

今天第十七届CEIA中国电子智能制造论坛在苏州举行
于2017年11月10日在江苏●苏州白金汉爵大酒店四层多功能厅。
此次“先进智能制造与可靠性工程技术研讨”由江苏省电子学SMT专业委员会联合工业和信息化部电子第五研究所、中国赛宝（华东）实验室可靠性研究分析中心进行权威专题讲座，行业知名厂商进行精彩主题演讲及**产品演示。同志科技有幸应邀携“**及科研院所的电装自动化生产的解决方案”和*新的屏蔽盖贴装系统参加了此次研讨会。
针对**、科研院所推出散料自动化贴装方案——散料贴片机、散料插件机、锡膏喷印机；
针对手机主板、通讯主板的屏蔽框、屏蔽盖的自动化贴装方案——屏蔽框贴装机、屏蔽盖压盖机；
针对大功率器件（IGBT、LED等）焊接烧结方案——真空
电子五工业和信息化部电子第五研究所
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室），始建于1955年，是中国*早从事可靠性研究的权威机构，工业和信息化部直属的行业支撑服务单位。
电子五所取得国际、国家、部委及省市授权认可超60项，其中包括CANS认可/计量合格实验室、中国人民解放军**认可（国军标2725A）实验室、工业和信息化部电子元器件失效分析中心、广东赛宝微
CEIA中国电子智能制造系列论坛活动
CEIA中国电子智能制造系列论坛活动，国内头个**线下线上全方位活动平台，为业界带来电子制造前沿科技发展趋势、电子制造技术应用、电子制造工艺分享、电子产品的可靠性、电子制造的智能化、电子制造智慧工厂、用户行业应用示范七大主题讨论。2017年将在重庆、合肥、青岛、杭州、西安、武汉、北京、苏州、上海各地举办。

不锈钢气动球阀