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- 产品名称：CMI243便携金属镀层测厚仪
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- 产品展商：其它品牌
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- 发布时间：2016-06-13
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简单介绍
一般的测试方法，由于探头的“升离效应”导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的测量。而CMI243便携金属镀层测厚仪将的基于相位电涡流技术应用到CMI243，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的度。仪器对电涡流技术的应用，将底材效应小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。便携式、无损测量各种金属镀层
产品描述
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CMI243便携金属镀层测厚仪
CMI243是一款易用的仪器，为金属表面处理者设计，配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力，使其成为紧固件行业应用的工具。
采用基于相位电涡流技术，CMI243手持式测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。
测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的“升离效应”导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的测量。而CMI243便携金属镀层测厚仪将的基于相位电涡流技术应用到CMI243，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的度。仪器对电涡流技术的应用，将底材效应小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。
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便携式、无损测量各种金属镀层
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精度高、稳定性好
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测量精度可与X射线测厚仪媲美
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可测量各种微型部件（φ2.5mm）
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232接口，可连接打印机或电脑
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技术参数
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误差
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±3%
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分辨率
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0.1um
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小曲率半径
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1.2mm（凸）；1.5mm（凹）
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小测量面积
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φ2.5mm
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小基体厚度
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0.35mm
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显示
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3位LCD数显
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测量单位
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um-mils可选
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校准方式
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精密两点校准
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统计数据
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平均值、标准偏差S、读数个数n（9,999个）
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值max、小值min
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接口
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232串口
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电源
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1节9V电池
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仪器尺寸
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150x80x30mm
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仪器重量
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260g
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