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smt设备特点及组成
特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt设备之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

组成

总的来说，smt设备包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

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