产品目录

当前位置：首页 >>> 公司新闻 >

公司新闻

波峰焊的制程中对托盘有什么要求

波峰焊的制程中对托盘有什么要求
　在SMT出现以后，有了SMT与波峰焊的混合使用出现，因为当时还有很大一部份的零件无法转变到SMT制程，也就是说还有很多传统的插件零件，所以板子在设计的时候必须把所有的插件零件安排在同一面，然後用另一面来走波峰焊接，而走波峰焊的那一面SMT零件必须始使用红胶来固定，免得经过波峰锡炉的时候发生零件掉落於锡炉之中，现在几乎所有的板子都已经采用两面全走SMT的制程了，但看样子仍然有极少部份的零件无法全部由SMT制程来取代，锡滴回收所以才会应运而生这种选择性波峰焊的制程。
　　那么选择性波峰焊的制程中对托盘有什么要求呢？　　
1.托盘盘底部开孔要有倒角设计,角度约在45——60度左右
2.托盘盘底要有导锡设计,我不会贴图所以请各位将"凹"字倒过来看,然後再想像一下,应该就知道我的意思了　
3.托盘上方要有固定PCB的装置,避免PCB被锡波顶起来　　
4.针对大尺寸PCB的wave 托盘,除了固定PCB的装置之外，惠州回收同方锡膏可以在托盘上开几个螺丝孔,用螺丝将PCB锁在托盘上,可减少PCB板弯所造成的溢锡　　
5.大尺寸的wave 托盘要有固定支架,可减少wave 托盘受热变形的问题

上一篇：波峰焊几种典型工艺流程
下一篇：回流焊的技术发展以及影响工艺因素

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除