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回流焊的炉温设置步骤

回流焊炉（也叫“再流焊、再流炉、回流炉、再流焊炉”），是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)*后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置*为重要，直接决定回流焊接质量。

回流炉温设置步骤

1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的*大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。

2）初次设定炉温。

3）在确保炉内温度稳定后，进行**温度曲线测试。

4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。

5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。

6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。

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