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回流焊的发展阶段
　　根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。

**代

　　热板传导回流焊设备：热传递效率*慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。

**代

　　红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

第三代

　　热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。

第四代

　　气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。

第五代

　　真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率*高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优良，颜色对吸热量没有影响。

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