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测量原理
这个系列仪器根据 DIN EN ISO 2177 标准的库仑法。 金属或非金属基材上的金属镀层,通过在控制电流条件 下电解腐蚀--------实际上就是电镀的反过程。所载入的电 流与要剥离的镀层厚度是成正比的,假如电流和剥离面 积保持不变,镀层厚度与电解时间就是成正比的关系。
作为测量镀层厚度zui简单的方法之一,库仑法可以用于 各种镀层组合。 尤其对于多镀层结构, 当允许破坏性测 量时,它提供了一个比 X 射线更经济的替代方法。
很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可 以用 CMS2 简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层 提供了的测量。在厚度范围 0.05 - 50 μm 内, 很多 材料不需要预设定;基材组成和几何形状对于测量都 是无关紧要的。
zui常见的应用之一就是测量线路板上剩余的纯锡,以确 保可焊性。多镀层例如 Cr/ Ni/Cu 在铁或者塑料(ABS) 基材上,经常被用于高品质的浴室用品,也可以用这个 方法进行测量
COULOSCOPE CMS基本配置:
仪器: Couloscope CMS
测量台: V24、V26、V18 等
电解液: F1 ~ F22
COULOSCOPE CMS特征:
标准:DIN EN ISO 2177 ; ASTM B504
模拟输出: 0 ~ -18V
输入阻抗: > 2 KΩ
工作温度: 10 ℃ ~ 40 ℃
仪器重量: 6 kg
电源: AC 220 V ,50-60 Hz;zui大功耗 ≤ 85 VA
尺寸: 350W * 140H * 200D mm
特性:
吸引人的设计,大的液晶显示器和清晰安排的键盘。
操作简单,菜单指引的操作提示。
电解区域直径从0.6 mm (24 mils) 至3.2 mm (128 mils)。
大约100个预先定义好的应用程式适用于大多数的金属镀层,包括测量线材。
测量印刷线路板上剩余纯锡的厚度