美半导体管制政策再升级 企业合规三招应对

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自去年下半年，美国商务部宣布被称为针对中国芯片产业*严的出口管制新规，给我国半导体产业带来不小的影响。近日，美国商务部和财政部再发布两项规章草案，对我国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体等事项再次作出遏制。对此，在日前举办的“美国芯片新规动态及合规建议”讲座上，北京卓纬律师事务所**顾问刘向东向企业介绍了美国对华半导体出口管制带来的合规挑战及应对建议。

据了解，今年3月美国商务部发布的《防止CHIPS法案资金的不当使用》规定，相关企业无法在法律规定的“受关注国家”扩大先进生产能力，禁止公司在“受关注国家”扩张28纳米以上的逻辑芯片产能时花费超过10万美元，也禁止在“受关注国家”生产28纳米以上逻辑芯片的任何一家工厂的现有产能增加超过5%。此处“受关注国家” 包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等。

美国财政部和税务局发布的有关设立先进制造业投资信贷的拟议规则通告中强调，符合条件的纳税人可以在半导体行业抵免相关税费，但申报税收抵免后的10年内，企业在“受关注国家”内进行重大交易，从而实质性地扩大纳税人在“受关注国家”的半导体制造能力，将收回该企业之前所有年度所申报的税收抵免金额。

“美国的一系列法规意在限制中国的能力，意味着自2018年以来对中国的遏制再次升级。”刘向东表示，当时美国已经与日本、韩国、欧洲、印度等多地达成合作协议，鼓励这些地区的半导体、信息技术行业发展。这些举措将对我国芯片产业的发展造成巨大影响，短期内我国芯片产业面临着一定的困境和阻碍。

刘向东表示，自主**是中国芯片产业继续稳定发展的重要动力。总体来说，可以参考他国半导体战略，制定对策，比如设立全球半导体供应链合作规划；制定相应的国别半导体合作政策；支持在华半导体企业的发展，建立健全激励机制，扩大相互合作；深入考虑将半导体设计与制造能力相关的内容纳入中国出口管制范围。

从企业运营合规角度，刘向东提出以下三点建议：一是把合规信息融入到产品从研发到售后的各个环节中。比如研发部门在*初产品设计时就需要考虑产品需要销售给哪些用户，并把这些信息及时告知采购部门、生产部门、检测销售部门等。如果其他部门有风险建议，报送给研发部门，再对产品进行调整。二是我国企业在生产芯片产品时，可能会用到美国的相关技术，那么就需要对产品进行ECN分类，这部分工作需要合规人员和产品工程师共同来完成。三是企业在产品推向市场一段时间后，定期进行**自查，围绕美国不断变化的规制进行合规体系的完善，并对相关合规材料进行保留以应对不时之需。