电子封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术是非常关键的一环。

VIC-3D 非接触全场测量系统作为研究电子封装失效分析的重要测量工具，广泛应用于电子元器件装配、引线键合、芯片 FCB（倒装焊） 等电子封装领域测试分析。

如下图所示，在不同扭矩作用下元器件应变分布特性：

▲10NM扭矩*大主应变   ▲未紧固螺栓原器件周围分布

▲20NM扭矩*大主应变   ▲15NM扭矩*大主应变

▲ 不同紧固顺序下元器件应变分布特性

研究内容及关键点：

👉 紧固螺栓应变影响范围：0—8mm ；2mm 处2000个微应变（*大应变），8mm处只有10几个微应变，应变梯度下降快。普通应变片直接覆盖了整个阶梯下降区域，无法测量紧固过程中的应变分布变化。

试验背景：电子元器件在使用过程中会出现发热，发热和冷却过程可视为热疲劳过程。不同温度载荷下元器件展现出不同应变分布特性和位移特性，采用 VIC-3D 系统可直接观测元器件在不同温度变化过程中其引脚出现应变集中和失效形式。由于电子元器件在显微镜和SEM下，图像具有很大的光学畸变和失真，对实验结果产生误差。VIC-3D 系统砖利的光学畸变校正算法可**解决在显微镜和 SEM下图像的光学畸变和失真。VIC-3D 全场测量系统助力芯片封装

▲引脚区域变形测试图

▲引脚区域消除光学畸变前后的应变与位移分布云图

▲引脚区域消除光学畸变前后应变分布曲线

研究内容及关键点：

👉 VIC-3D 系统砖利的光学畸变校正算法可**解决在显微镜和 SEM 下图像的光学畸变；

👉 VIC-3D 系统可通过应变云图直接提取温度疲劳载荷过程中影响区域的分布特性，作为引线键合失效判定依据；

👉 VIC-3D 系统应变分析数据结果‍，可直接用于不同材料热膨胀系数判断依据；

👉 可直接测量 PCB 和引脚部位截面热效应，直接测量热变形引起的开胶等失效位置和应变梯度；VIC-3D 全场测量系统助力芯片封装