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如何解决焊点大小不一致焊针消耗的问题?
圆柱电芯PACK焊接中的帕尔贴效应挑战
圆柱电芯PACK电阻焊,一般采用的焊接方式为平行焊,在这种焊接方式下:左右两根电极即使在相同的工况下(焊接压力、电极材料、接触电阻、焊接电流、通电时间等),也经常会出现焊点左右不均匀的情况。
那么,左右两侧工况相同,为什么会出现 "左右焊点大小不均匀"、"左右电极长度不一致"的问题呢?
这是因为,当涉及不同金属或半导体材料的连接时,电流通过焊接点可能引发局部吸热或放热,如果热量不均,则会影响焊接质量乃至电芯性能。
用铜系焊针对镍带与圆柱电芯的正负极焊接,由于材料间存在能级差异,当焊接电流导通后,铜电极的铜原子*外层自由电子会运动到镍连接片的镍原子*外层自由电子。
由于铜比镍的原子核的正电荷数高,自由电子从高能级向低能级运动,在跃迁的过程中,通过光波的形式释放出多余的能量。
1#焊点:因为电极主要成分为铜,纯镍连接片主要成分为镍,铜原子核的正电荷数为29,镍原子核的正电荷数为28,自由电子在铜原子中的能级高于其在镍原子中的能级,因此在铜电极和纯镍连接片交接面处放热。
2#焊点:电芯通常采用不锈钢材质,虽然其中铁原子核的正电荷数为26,但是因为其他金属元素的加入,不同原子间各自的帕尔贴效应叠加后比较复杂,实际通电后,通常在纯镍连接片和电芯交接面处吸热。
3#焊点:材质的电荷数同2#焊点,但帕尔贴效应的可逆性,在电芯和纯镍连接片交接面处放热。
通过对左右焊点的观察:左侧焊接能量减小,电极和纯镍连接片粘连(粘针,电极消耗较快),焊接残留较小,容易虚焊;右侧焊接能量增大,没有粘针,残留明显大于左侧,焊接效果良好。
帕尔贴效应产生的放热和吸热现象给焊接带来如下挑战:若焊接过程中吸热过多,可能导致焊接点强度不足,增加接触**的风险;反之,若放热过多,则可能损伤电芯内部结构,甚至引发**事故。
帕尔贴效应概述
对上述现象的物理解释是:电荷载体在导体中运动形成电流,由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级,当它从高能级向低能级运动时,便释放出多余的能量;这一效应是可逆的,当电荷载体从低能级向高能级运动时,会从外界吸收能量。能量在两材料的交界面处以热的形式吸收或放出,物理学上称为帕尔贴效应。
平行焊中的焊点左右不均匀现象,容易产生虚焊、粘针、过焊等问题,这不仅对PACK的焊接品质影响较大,而且两侧电极消耗速度差异较大,左侧粘针的电极较短,右侧电极较长;进而焊针长度差异,又会造成左右两根针的焊接压力差异,影响焊接质量的稳定。