一、设备概要:
1. 该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。设备用于半导体材料诸如:SiC 碳化硅、IC硅、陶瓷、石 英等硬质材料的高精度研磨。
GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圆,不需要更换 夹具。
2. 机械手从片盒取片子传送到对中工作区,上料手拾取晶圆传送到工作台,工作台被固 定在步进台上旋转120 度送到粗磨工作区。
3. 在完成粗磨以后,工作台移动到**个研磨轴做精磨,在完成精磨后,工作台旋转120 度到清洁站。
4. 在清洁站用去离子水和毛刷清洗晶圆,然后下料手取晶圆送到甩干台,在甩干台再次 用去离子水和压缩气体清洗。
5. 在甩干台晶圆被清洁后,机械手将晶圆放到片盒里。
6. 在线自动厚度测量,该装置是防水的微电子测量/控制单元,用微加工器来控制测量 头,在研磨期间和研磨前测量晶圆厚度,操作界面上显示测量结果,在实际硅片厚度 条件下产生控制信号。
7. 操作方法:全自动、半自动、手动。
二、设备特点:
1. 研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2. 机械精度的调整方法:通过主轴进行调整(独有**),因为可进行**定位,所以精度调整相当容易;可2 处调节。
3. 标准驱动方式:齿轴+定位销进行定位,长年使用也不会发生位移。
4. 标准润滑方式:润滑油及防护罩,防止进入异物造成磨损。
5. 设备刚性:高刚性,不会因老化造成精度变化,部件由冈本自产铸金一体化生产。
三、设备指标:
1. 适用晶圆尺寸厚度晶圆尺寸: 4”、5”、6”、8” 晶圆厚度: 1000μm
2. 研磨方法向下进给式研磨在线测量厚度控制
3. 操作方法全自动、半自动、手动
4. 操作面板主控制面板: 17 寸,显示研削条件,操作输入;显示系统功能条件, 监控空气压力,电流,水流量等分控制面板: 厚度控制显示
5. 设备尺寸及重量尺寸: 1350 (W) x 2370 (D)* x 1845 (H) 重量: 3900 Kg