8寸半自动晶圆撕膜机 HSA840II 上海瞻驰光电科技有限公司

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产品名称：NITTO DENKO日东电工 8寸半自动晶圆撕膜机揭膜
产品型号：HSA840II
产品展商：日东电工NITTO DENKO
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简单介绍

该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。设备可用于 4”、5”、6”、8”晶圆撕膜。 NITTO DENKO日东电工 8寸半自动晶圆撕膜机揭膜

产品描述

一、设备总体描述：

1. 该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。设备可用于 4”、5”、6”、8”晶圆撕膜。
2.  采用滚轮方式压覆撕膜胶带，利用撕膜胶带黏性去除保护胶带。
3.  设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 **标准。
4. 机器尺寸：540mm(W) X 910mm(D) X 720mm(H)
5. 机器重量：200kg

二、设备技术指标：

1) 适用晶圆尺寸：	4”、5”、6”、8”
2) 适用晶圆厚度：	200um（150um以下超薄片撕膜为可选项）
3) 晶圆固定方式：	真空吸附
4) 工作台加热：	*大80℃
5) 工作台材质：	铝制，表面特氟龙防静电涂层。
6) 撕膜胶带宽度：	*大100mm
7) 废胶带回收功能：	有，自动
8) 撕膜速度：	50秒/片
9) 操作面板：	3.8寸触摸屏，工艺参数可编程及存储。
10) 操作方式：	自动贴撕膜胶带，自动撕膜，自动回收废膜，动作完成报警提示。
11) 静电控制：	整个撕膜过程设计静电防护，胶膜滚轮等与产品关联的部位采用防静电材料，安装基恩士除静电离子风扇，控制机内和撕膜工作过程的静电水平<100V
12) **保护：	设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 **标准。具有EMO紧急按钮，门未关闭报警，废胶带满载报警功能。

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NITTO DENKO日东电工 8寸半自动晶圆撕膜机揭膜

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