重庆内藤机械设备有限公司
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重庆代理 半导体激光焊接机 LW-D100 AVIO艾比欧

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  • 产品名称:重庆代理 半导体激光焊接机 LW-D100 AVIO艾比欧
  • 产品型号:LW-D100
  • 产品展商:AVIO艾比欧
  • 产品文档:无相关文档
  • 发布时间:2018-08-05
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简单介绍
重庆代理 半导体激光焊接机 LW-D100 AVIO艾比欧 重庆代理 半导体激光焊接机 LW-D100 AVIO艾比欧
产品描述

AVIO激光焊接装置半导体激光焊接机LW-D100,AVIO激光焊接装置半导体激光焊接机LW-D100


半导体激光焊接机  的详细介绍

AVIO激光焊接装置半导体激光焊接机LW-D100



应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!

可以直接用激光二极管的发光进行焊接加工。*适用于焊锡焊接和树脂熔接。

· 对应多种多样的材料和形状
配备三种输出模式(曲线波形、连续、脉冲)

· 激光输出波形可视化
设定的数据可以通过波形变化来表示
实际的输出波形可以追踪表示

· 简单操作
按开始键可以立即发射激光
配备操作性良好的旋转纽
确认激光输出的导光设备

· *适合自动化设备的装配
配备RS-232CI/O
丰富的监测报警功能

· 台式

· 对应无铅焊锡

主要用途

激励源

激光媒质

焊锡焊接、树脂熔接

电流

半导体

产品系列

项目

LW-D30A

LW-D100

*大额定输出

26W

100W

特点

· 微小光径高能量密度
除标准光径模式外(MinΦ800μm)增加了微小光径(MinΦ400μm)的可选镜头。

· 轻量空冷小型
设置面积减少,确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。

· 标准配备输出头

· 完全空冷时*大100W的高输出

· 微小光径高能量密度
除标准光径模式外(MinΦ400μm)增加了微小光径(MinΦ200μm)的可选镜头。

振荡器结构

半导体激光元件断面模式图(双

规格

项目

LW-D30A

LW-D100

波长

980 nm

*大功率

26 WClass 4

100 WClass 4

输出头

附件

选项

光纤的纤芯直径

φ 400 μm

Two types, Φ400 μmΦ200 μm

集光径

使用标准附件输出头时:
φ800 μmWD 80 mm
使用追加选项镜头时:
φ400 μmWD 35 mm

使用选项输出头时:
(成像倍率可随意切换1倍、2倍)

· 光纤纤芯直径 Φ400 μm 
×2 Φ800 μm / ×1 Φ400 μm

· 光纤纤芯直径 Φ200 μm 
×2 Φ400 μm / ×1 Φ200 μm

· When×2 WD 185 mm / When×1 WD 83 mm

引导光

635 nm

输出条件

15个条件

输出设定范围

电流:3.0 - 56.4 A0.1 A step
功率:0.0 - 26.0 W0.1 W step

电流:0.10 - 10.30 A0.01 A step
功率:0.0 - 100.0 W0.1 W step

时间设定范围

0.000 - 99.999 s1 ms step

通信接口

I / ORS-232Cmax 57600 bps

输出控制模式

CW输出、脉冲输出(单脉冲、连续脉冲)、曲线波形输出(*多可设定256点)

监测显示

LD驱动电流值、激光输出值(数码显示、图形显示)

警报功能

闭锁错误、控制错误、过电流错误、功率超限错误、LD高温错误、FET高温错误

冷却方式

空气冷却

电源

AC 100 V ±10%50/60 Hz

AC 100 - 240 V ±10%50/60 Hz

*大功耗

800 W

尺寸/重量

W200×D430×H280 mm(不包含突起部位和光学系统)
19 kg(不包含光学系统)

W435×D430×H255 mm(不包含突起部位和光学系统)
30 kg(不包含光学系统)

激光镜头

LW-D30A的同心相机激光镜头

· * LW-D30A附带标准激光镜头(无同心相机)

LW-D100的激光镜头

双点照射装置

· 追加标准输出头后,可以同时焊接间隔较窄的2点。

· 间隔可以依据客户需求定制。

· 间隔:约0.45mm(固定)
焊点:约0.34mm
WD:约34mm

自动校正配套装置

· 与LW-D30A 连接可以自动校正输出

· 焊头尺寸: W66 × D38 × H60mm

· * LW-D100用请另外咨询。

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