OXFORD-511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。
独特的设计使OXFORD-511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
OXFORD-511系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,OXFORD-511在售前和售后都能够得到牛津仪器上等服务的保证。
根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。
出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
Oxford英国牛津CMI-511孔铜测试仪，【CMI-511可对双层多层电路板测量】CMI-511可对双层多层电路板测量
产品功能：
校准：连续自我校准
单位转换：以按钮实现自动转换
统计：读数条数、标准差、平均值、
CPK、高/低值、直方图
数据读取：英制公制直接读取
键区：10个数字键，16个功能键
显示：12.7毫米高亮液晶显示屏
电池：9伏特干电池或可充电电池
待机：9伏干电池 -50小时,
9伏充电电池 -10小时
重量：255克（包括电池）
尺寸：79x 30x 149mm
打印机：串行打印机均可使用，也
可选择任意竖式热感打印机
测量技术：涡流
*小孔径：899 μｍ
测量范围：2-102μｍ
分辨率：0.25μｍ
准确度：3%±0.1μｍ
( 参考标准片）
存储量：2000条读数
511。
说明书、合格证等。
Oxford英国牛津CMI-511孔铜测试仪，【CMI-511可对双层多层电路板测量】CMI-511可对双层多层电路板测量 测这样的孔壁铜的厚度
标配的探头