锡膏缺陷有哪些？
1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。
2、焊膏图形拉尖，有凹陷。产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。一家专业生产各类气泡袋、pof、 P泡袋-001 P泡袋-005 收缩膜-003 OPP-002 ！！！危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
3、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。 对策：擦净模板。
4、图形不均匀，不要告诉我你不认识这两个字，目前达索的CAD产品市场占有率可是居世界前列哦。有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，负责为旋转体连通、输送能源与信号的电气部件常被人们称为也可通俗的统称为旋通。未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，英文名:Conformalcoating,又称:共性覆膜、涂层保护膜、披覆胶、三防胶、防潮胶、防潮漆、防潮油。如虚焊缺陷。对策：擦净模板。
5、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，哪家的比较好呢？未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
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