田村锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种。
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，合金比例多为Sn96.5%，Ag3.0%，Cu0.5%。由银和铜来代替原来的铅的成分。 这样很大程度上满足了环保要求。 主要特点
1、连续印刷时粘度不会产生经时变化，具有较好的稳定性；
2、焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出较好的湿润性；
3、无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示出较好的焊接性；
4、能有效减少空洞等焊接**现象。
其旗下的无铅锡膏，又可分为：（1）无卤锡膏；（2）常温存储无铅锡膏；（3）常规锡膏。
有铅锡膏则是传统的含铅成分的锡膏。其合金比例有三种，分别是Sn63%，Pb37%；Sn62%，Pb36%，Ag2%；Sn62.8%，Pb36.8%，Ag0.4%。
主要特点
1、在0.4mm间距的微小零件上也显示了较好的焊接性能；
2、在QFP的端面能形成稳定的填角；
3、基本不会产生锡球；
4、适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。
分类：按其卤素含量的高低，也可分为有卤有铅锡膏和无卤有铅锡膏。
田村锡膏TLF-204-19A的特长如下：
1)采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2)几乎不会有锡球产生。
3)对微小焊盘也有良好的润湿性。
4)连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
5)可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性。
6)属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
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