ALPHA阿尔法无铅锡膏OM-350

OM-350 免清洗无铅焊膏

免清洗、无铅焊膏

概述

ALPHA OM-350 是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。ALPHA OM-350 无铅焊膏可在空

气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。ALPHA OM-350 宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的优良焊接性能。

ALPHA OM-350 属于 ROLO 类物质，空洞性能达到 IPC 要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。ALPHA OM-350 无铅焊膏完全符合 RoHS 要求。

特性与优点

• 优良的金属化孔焊接性能： 在印刷、插料、PTH 回流的插脚转换等应用时可实现优良的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。

• 模板寿命长： 无需添加新的焊膏，印刷超过 6 小时后仍能保持稳定的性能。在 20–32^oC（68-90^oF）条件下 24 小时的表面封装生产能力也得到了验证。

• 宽松的存储和操作要求： 稳定的粘度和质量：35^oC条件下保存 7 天或室温条件下保存 30 天都能维持稳定的粘度和产品质量。

• 优良的粘附力： 具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。

• 宽广的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证优良的可焊接性。

• 强大的可焊接性： 即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现**的焊接性能。

• 降低随机焊球水平： *大程度减少返工，提高**直通率。

• 空洞性能： 对于重要的球体排列组件，达到 IPC *高等级（第三级）要求。

• 优良的焊点和助焊剂外观性： 即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现优良外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。

• 优良的可靠性： 不含卤化物，ROLO 分类（IPC 标准）

• **和环保性能： 完全符合 RoHS、TOSCA 和 EINECS 法规要求。焊膏中不含有毒物质。

物理属性

合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）

SACX^® Plus™ 0307 (99% Sn 0.3% Ag 0.7% Cu)

Innolot^® (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)

也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金

粉末尺寸：  3 号粉 （25 - 45 µm，根据IPC J-STD-005 标准）

4 号粉 （20 - 38 µm，根据 IPC J-STD-005 标准）

5 号粉 （<25 µm，根据 IPC J-STD-005 标准）

残留物： 大约为 5%（重量百分比）

包装尺寸：  500 克罐装 （标准包装），也可提供 500 克 和 1000 克的管装。

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