EF-6808HF
完全不含卤素、低固态物质、醇基免清洗液态助焊剂
描述
ALPHA®EF-6808HF 是一种完全不含卤素、低固态物质、醇基免清洗助焊剂，可用于各种自动和手工焊接应用。 虽然可用于多种类型的装配，此助焊剂产品在高密度元件装配方面具有特别优异的填孔性能。此外，ALPHA®EF-6808HF 助焊剂还可在锡铅和无铅焊接过程中可实现低空洞、低结冰和低焊球水平。助焊剂残留物均匀、透明、无粘性并且具有高可针测性。ALPHA®EF-6808HF 的可靠性高并符合目前所有完全不含卤素行业标准。
特点和优点
特点
· EF-6808HF 是融合了各种溶剂、活性剂、松香、表面活性剂和其他成分的独特配方。
优点
· EF-6808HF 符合目前所有完全不含卤素行业标准，是一种环保产品。
· EF-6808HF 能实现高可靠性装配，满足*严格的电子迁移/表面绝缘阻抗要求。
· EF-6808HF 可与各种锡铅和无铅合金配合，在单面和双面波峰焊接过程中实现优异焊接性能
· EF-6808HF 焊接残留物均匀、无粘性并且可针测
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应用指导
准备：为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性，电路板和元件需符合可焊接性和离子清洁度要**非常重要。我们建议装配商应向其供应商制定产品规范要求，供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的板片和元件离子清洁度检验标准是不超过 10mg/in2。可使用 Omegameter 设备在加热溶液中进行测量。
电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘，并应穿戴清洁的无绒手套。
传送带、手指和焊盘应定时间清洗，以免助焊剂残留的累积。建议使用 AutoClean 清洗剂。
助焊剂应用– EF-6808HF 是针对喷射应用而设计的。正确的预热处理有利于实现*佳的焊接效果，可参考以下预热建议。
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运行参数
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推荐值
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助焊剂应用
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喷射
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助焊剂使用量
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单波：800 – 1,200 µg/in2（固相）
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双波：1,200 – 1,600 µg/in2（固相）
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顶面预热温度
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80°C ~115°C
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底面预热温度
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100°C ~135°C
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顶面*大升温速度（避免元件损坏）
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不超过 2°C/秒（35°F/秒）
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传送带速度
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1.0 ~ 1.5 m/分
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接触角度
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4° ~ 6°
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接触时间
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2 ~ 5 秒
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上述指导数据都已被证明能产生优异的结果；但是，由于设备、元件和电路板的差异，适合您的*佳设置可能有所不同。为了优化您的工艺，我们建议您进行实验设计，以优化*重要的变量（如助焊剂使用量、传送带速度、顶面预热温度、焊炉温度和电路板方向等）。
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物理参数
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典型值
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参数/测试方法
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典型值
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外观
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透明浅黄色
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闪点 （T.C.C.）
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17°C
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固体含量（重量百分比）
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4.0%
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建议使用的稀释剂
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ALPHA 425
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比重（25°C 或 77°F）
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0.793
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保存寿命
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12 个月
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酸值（mg KOH/g）
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19
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IPC J-STD-004 物质分类
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ROL0
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