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温度冲击热流仪的工作原理
 
    温度冲击热流仪适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
    1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
    2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。



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