日本MIKASA株式会社中国代理

日期：2024-11-13 08:08

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摘要：日本MIKASA株式会社中国代理：MIKASA光刻机．旋轉塗佈機，真空泵

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半导体制造工序中的 Mikasa 半导体设备
晶圆
洗涤
**晶圆表面的脏污及
各种金属离子
成膜
在高温扩散炉中，形成
表面氧化膜
电路图案设计
运用 CAD 制作布局、布线
设计图。
制作光掩膜
将电路图案冲印到中间掩
模上（原版照片）
光刻胶涂布
将光刻胶（感光材料）涂抹到晶
圆表面，形成厚度均一的薄膜。
旋转涂膜仪（P4~P11）
（密闭型）
（密闭型）
滴液装置可选组件
吸盘
曝光
将光掩膜与晶圆重合，复制电路
图案。
光刻机（P13~P15）
可选组件
显影
去除曝光部位（正胶）的光刻胶。
显影装置（P17、18）
蚀刻
通过腐蚀氧化膜来蚀刻电路。
蚀刻装置（P19）
离子注入/溅射
向晶圆注入离子（混杂物）
后，形成半导体。为了形成
电极布线，需蒸镀晶圆表面
的铝粉，使其成为薄膜。
品质检查
完成

日本MIKASA旋转涂膜仪SpinCoater、

光刻胶涂布/

将光刻胶（感光材料）涂抹到晶

圆表面，形成厚度均一的薄膜。

旋转涂膜仪（P4~P11）

滴液装置可选组件

吸盘

● MS-B100/ MS-B150
● MS-B200
● MS-B300
● MS-B200（密闭型）
● MS-B300（密闭型）

日本MIKASA曝光，将光掩膜与晶圆重合，复制电路图案。

日本MIKASA光刻机（P13~P15）

● MA-10
● MA-20
● MA-60F
● M-2LF

● M-1S

可选组件

日本MIKASA显影、蚀刻装置DeveloperEtching

去除曝光部位（正胶）的光刻胶。

● AD-1200
● AD-3000
●PD-1000

日本MIKASA蚀刻装置

蚀刻装置（P19）

●ED-1200
●ED-3000

日本MIKASA米卡萨半导体制造用小型装置：

备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，提供一站式服务。另外，为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机，可在发生故障时尽早应对，且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题，也可在现场提出解决建议。与客户共同探讨在哪个工序出现了问题、应如何改进等等，从而得出解决建议。Mikasa 作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问，不仅销售设备，而是为客户半导体制造的整体工艺流程提供支持。

日本MIKASA株式会社

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