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日本mikasa匀胶机MS-B150中国地区代理现货!
日本mikasa匀胶机MS-B150中国代理现货!
日本Mikasa为半导体制造工序提供支持的Mikasa备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后,提供一站式服务。另外,为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机,可在发生故障时尽早应对,且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题,也可在现场提出解决建议。与客户共同探讨在哪个工序出现了问题、应如何改进等等,从而得出解决建议。Mikasa 作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问不仅销售设备,而是为客户半导体制造的整体工艺流程。将光刻胶(感光材料)涂抹到晶圆表面,形成厚度均一的薄膜。
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日本MIKASA旋转涂布机MS-A150/MS-B150产品规格:
*大电路板尺寸 | φ6英寸晶圆或100×100mm基板 |
速度(转/分) | 20~7,000 |
旋转精度 | ±1转/分(负载时) |
发动机 | 交流伺服电机 |
盖 | 丙烯酸 |
旋转室直径 | φ290毫米 |
步进模式数 | 100 步× 10 种模式 |
时间设置 | 999.9秒 |
**联锁 |
真空标准 盖可选 |
滴水装置 | 选择 |
使用的真空压力 | -0.08~-0.1兆帕 |
权力 | 交流100~240V 5A |
外部尺寸(毫米) | 352W×303H×432D |
重量 | 16公斤 |
日本Mikasa为半导体制造工序提供支持的Mikasa备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后,晶圆涂抹提供一站式服务。
日本Mikasa 半导体用设备 旋涂机。匀胶机
MS-B100
MS-B150
MS-B200
MS-B300
MS-B200
日本Mikasa半导体用设备 密閉型MS-B300
日本Mikasa半导体用设备 密閉型MA-20
MA-10B
MA-60F
M-2LF
M-1S
日本Mikasa半导体用设备
AD-1200
AD-3000
ED-1200
为半导体制造工序提供支持的Mikasa
备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后,提供一站式服务。另外,为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机,可在发生故障时尽早应对,且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题,也可在现场提出解决建议。与客户共同探讨在哪个工序出现了问题、应如何改进等等,从而得出解决建议。Mikasa 作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问,不仅销售设备,而是为客户半导体制造的整体工艺流程
晶圆→洗涤(**晶圆表面的脏污及各种金属离子)→成膜(在高温扩散炉中,形成表面氧化膜)→光刻胶涂布(将光刻胶(感光材料)涂抹到晶圆表面,形成厚度均一的薄膜)→曝光(将光掩膜与晶圆重合,复制电路图案)→显影(去除曝光部位(正胶)的光刻胶)→蚀刻(通过腐蚀氧化膜来蚀刻电路)
日本Mikasa为半导体制造工序提供支持的Mikasa备齐光刻胶涂布、匀胶机, 旋涂机,曝光、显影、蚀刻。旋涂仪、旋涂机、甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机