TDK株式会社:TAS300晶圆搬运系统

TDK公司是一家**的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体, 是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的*新产品线包括无源元件、磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK目前侧重于以下高要求的市场，如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2011财年，TDK公布的销售总额为106亿美元，全球雇员88,000人。

TDK株式会社（社长：上釜健宏）针对半导体制造装置开发出两种FOUP※载入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并从2012年7月起开始销售。

在**半导体器件制造过程中高度洁净环境必不可少，为此需要投入大笔资金，配备大规模空气洁净装置等设备。为了控制此类设备投资，近年来主要采用的方式是将半导体基板（晶圆）收纳于**密封的传送盒（FOUP）中，在半导体制造装置之间进行自动传送。

此次，敝社开发和销售的两种新产品的概要如下。TDK株式会社:TAS300晶圆搬运系统

1. 关于TAS450 Type A2

主要特点

该产品使用被喻为半导体行业的新一代技术，即直径为450mm的硅晶圆，是作为制造半导体的工艺中*新型传送装置而开发的。
此外，为防止晶圆出入之际产生的尘粒（垃圾），研究了门的开关方式以防止外部尘粒进入半导体装置内部，并且还着力研究防止该产品自身产生尘粒。

2. 关于TAS300 Type J1TDK株式会社:TAS300晶圆搬运系统

主要特点

该产品是使用于半导体行业内现有制造工艺中，直径为300mm的硅晶圆传送装置，是作为提高价格竞争力的新机型而开发的。它是2009年投放市场的Type H1系列的后续机型，通过实现整体装置的轻量化，重量比以往产品减少了1/2。在晶圆出入门开关速度方面，与H1系列相比速度约提高40%。此外，开关门与TAS450 Type A2一样，也采用了防止产生和进入尘粒设计。

用语集

• FOUP：由半导体装置厂商行业团体SEMI实施的标准化半导体晶圆收纳用传送盒。

主要应用

• 用于半导体制造装置间的硅晶圆自动传送

 TDK FOU Load Port（TAS300 TYPE-E4）是为通过晶圆盒从处理装置中取放硅晶圆的新型晶圆盒装载端口，从处理装置中取放晶圆时，可将附着的微粒子减少至0.0001个/晶圆（按300mm晶圆换算）。该装置能够减少3种微粒子对晶圆的附着，分别为：
从装置外部混入内部的微粒子。主要通过改进连接处理装置与端口的进出口附近的形状，提高了气流的控制能力。
装置内部产生的微粒子。采用了端口驱动部分（位于处理装置的侧面）上的布线与配管互不接触的设计，防止了在这一部分产生微粒子。
处理后放回晶圆盒的晶圆产生的微粒子。增加了一种可利用N2气对晶圆盒内部进行清洁的机构，以防止晶圆产生的有机物再次附着。
      该装置的特点为装载晶圆盒时采用的并不是马达驱动方式，而是采用气缸原理的空气驱动方式。

                                                                              TDK株式会社:TAS300晶圆搬运系统