日本HORIBA堀场制作所:异物颗粒检测/去除-为您解析

日期：2025-01-08 14:54

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摘要：日本HORIBA堀场制作所：异物颗粒检测/去除

日本HORIBA堀场制作所：异物颗粒检测/去除

日本HORIBA堀场制作所颗粒检测系统：PR-PDSERIES

检测晶圆上的颗粒

基于激光散射检测的光罩/掩模版粒子检测系统经过多年的运营，已经有很多用户

在使用。该系统可用于检测裸晶片上的颗粒和缺陷，*大灵敏度为0.1μm。

特点

■ 高通量 (≈60 sec/片)

■ 半导体Fab厂中使用具有合理的运营成本

■ Remarkable up time (up time ≥ 99%)

重点应用

・裸晶片粒子检测

・裸晶片划痕检查

・光罩 / 掩膜版颗粒检测

日本HORIBA堀场制作所颗粒去除系统：RP-1

去除光罩和晶圆上的颗粒

RP-1系统通过空气（或N2）吹气和真空吸尘器自动去除晶片上的颗粒。该系统可

处理*大200毫米的尺寸。

特点

■ 高通量 (≈60 sec/片)

■ 自动处理可防止任何ESD*

■ 可与颗粒检测系统集成 (PR-PD系列)

重点应用

・去除200mm晶圆上的颗粒

・去除光罩/掩膜版颗粒