产品详情
  • 产品名称:OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300

  • 产品型号:GS-300
  • 产品厂商:OTSUKA大塚电子
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简单介绍:
GS-300 OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统 搭载模式匹配功能,X-Y定位精度在2um以下的系统。OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300
详情介绍:
SF-3/BBGS-300

   OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统


特长:
集成到300mmEFEM备用port。
实现嵌入晶片的布线图案的图案对准(IR摄像头)。
应对半导体工序的高吞吐量要求。
支持预校准功能。
小占地规格(W475mm×D555mm)


測定事例
  • TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
  • 300mmサイズのウェーハ厚み
スペック
測定例

■貼り合わせウェーハ(Si/ボンディング/サポート基板)

Si膜厚分布(約25um)

Si膜厚分布(約25μm)
 

ボンディング膜厚分布(約25um)
ボンディング膜厚分布(約25μm)

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