什么是COB封装?一种新型的集成式封装方法,是直接将LED发光芯片贴在PCB上,然后进行整体封装。
COB封装主要优点:①可减少全彩LED模组制造工艺流程。②成本较低。③集成度高。④能提高LED无缝拼接屏的稳定性可靠性,使显示更均匀细腻。
为什么需要这样一种的封装方式?
由于现有的表贴灯珠封装方式对单个像素的尺寸有所限制,要想进一步减小LED表面贴装器件的尺寸已经变得非常困难。由电子产品可靠性理论可知,众多分立元件组装在一起的可靠性远低于集成元件,因而要想提高小间距LED全彩屏模组的可靠性,必须提高LED封装的集成度。借鉴大规模集成电路封装中的COB技术,可以大大提高LED显示模组的像素密度,什么是COB封装?。
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COB封装显微图片
什么是COB封装?
COB显示模组具有工艺过程简单、制造成本低廉、显示效果优良、可靠性高和使用寿命长等诸多优点,是**小间距LED显示屏*佳的选择。在进行LED显示屏COB封装之前,必须对所用的LED晶圆进行仔细的测试和筛选,确保各色LED亮度和色度均匀度满足需求。在基板的设计时,要给固晶和焊线的焊盘提供足够大小的空间,确保固晶时能够达到四面包胶,形成牢固的粘接。焊线方向和焊线的距离尽量设计为相同,减小焊线操作的难度,同时优化焊线的相关工艺参数,使得焊线良率满足需求。在进行整板模封时,不仅要保证每个模组都能很好地进行塑封保护,还要保证每个模组塑封的厚度一致。