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半导体电子环氧塑封料（EMC）的耐电痕无卤阻燃测试
日期：2024-07-30 11:40
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摘要：目前硅基半导体芯片所使用的封装材料主要是环氧塑封料（EMC），对其电学性能的测试除了高低温介电温谱（介电常数）、常温高温电场强度（电击穿）及常温高温绝缘电阻（体积电阻率）测试以外，耐电痕无卤阻燃也是非常重要的电学性能指标之一。
半导体电子环氧塑封料（EMC）的耐电痕无卤阻燃测试
目前硅基半导体芯片所使用的封装材料主要是环氧塑封料（EMC），对其电学性能的测试除了高低温介电温谱（介电常数）、常温高温电场强度（电击穿）及常温高温绝缘电阻（体积电阻率）测试以外，耐电痕无卤阻燃也是非常重要的电学性能指标之一。
电痕是指电应力和电解杂质在相互作用下会在材料的表面（或内部）产生导电通道。耐局部放电特性和耐电痕绝缘设计对EMC来说十分重要，因为当EMC内部出现未填充区域或空隙时，不仅会导致其绝缘强度下降，还会因为空隙中电荷的集中而产生局部放电，导致EMC性能劣化并对芯片产生破坏。衡量EMC耐电痕特性的指标是相比电痕化指数（CTI），按照绝缘材料的CTI指标范围可将其分为5类，只有CTI≥600V的EMC才可应用于功率电子器件的封装。当然，无论是功率电子器件还是常规半导体器件，EMC的无卤阻燃特性是不变的。
北京华测试验仪器有限公司所生产的HCDH-2耐漏电起痕试验仪被广泛应用于半导体、新能源、家用电器等行业，符合GB/T4207、IEC60112、IEC60335、UL746A等标准。一体化机身设计，采用10寸触控屏控制，智能程度高，可实现试验过程的无人化操作；铂金电极和全向可调节机构配合精准的试验电压电流（±1%）使得试验数据更加准确。
