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多层铜带软连接 电池导电铜箔软连接

铜箔软连接采用T2铜箔,经分丝成各种宽度,通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接,整体或表面可镀银镀锡处理。

铜箔材质:T2无氧铜

镀层:表面镀锡或镀银处理

接触面:接触面长度可按安装要求设计。

钻孔:标准设计无钻孔要求,可按图纸要求在接触面钻孔。

绝缘材料:标准设计无绝缘材料,可按要求使用PVC绝缘套管并加以热缩固定。

特殊设计:可按图纸要求加工定做。

尺寸:按图纸要求定制。

价格:随市场铜价波动,建议订货当天来电咨询

联系资料:东莞市雅杰电子材料有限公司

余小姐:,业务QQ:2549520972

电话:,传真,                                                                    

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