美国奥科(METCAL)热风返修系统: 型号与说明:
DTP-CSP:用于CSP芯片,每组3个模板,槽深 0.15毫米,槽宽:10,16,21毫米
DTP-BGA:用于BGA芯片,每组3个模板,槽深 0.3毫米,槽宽:28,35,45毫米
DTP-μSMD:用于微型SMD芯片,槽深0.05 毫米,槽宽:5毫米
标准的BST-XXX有11种,客户提供芯片图纸可以特制。
四川成都供应美国奥科(METCAL)热风返修系统APR-5000XLS
技术参数
输入电压
APR-5000 100-240 VAC, 50/60 Hz Single Phase
APR-5000-XLS/XL 200-240 VAC, 50/60 Hz 20 Amp Single Phase
功率消耗
系统总功率
2200 W
3500 W
底部预热器
1400 W
2800 W
小加热器
大加热器
热风头
550 W
温度控制方式
闭环控制 (RTD 感应器)
*高温度
450 °C (842 °F)
底部加热器
350 °C (662 °F)
气流
控制
预设为 8,16 & 24 l/min
气源
内置气泵
氮气输入接口
标准配置
适用芯片
*大尺寸
1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm)
2.2" x 2.2"* (56mm x 56mm) 1.4" x 1.4"** (35mm x 35mm)
*小尺寸
0.020" x 0.010" (0.51mm x 0.25mm)
*大重量
55g (1.94oz)
适用PCB板
15" x 9" (381mm x 229mm)
24.5" x 24.5" (622mm x 622mm)
可返工范围
9" x 12" (229mm x 305mm)
22.5" x 24.5" (572mm x 622mm)
*大厚度
0.25 "(6mm)
视频
*大可视范围
1.4" x 1.4" (35mm x 35mm)
2.2" x 2.2" (56mm x 56mm)
*小芯片尺寸
0.020" x 0.10" (0.51mm x 0.25mm)
裂像 APR-5000-XLS)
角部交叉
系统尺寸
宽 x 长 x 高
19" x 30" x 30" (483mm x 762mm x 762mm)
36" x 36" x 33" (914mm x 914mm x 838mm)
重量
130lbs (59Kg)
220lbs (100Kg)
系统保修
1 年 (不包括耗材)
国际认证
CE cETLus
CE cTUVus GS
(*APR-5000-XLS,**APR-5000-XL)
粤公网安备 51012402000291号