预热面积大,能迅速对大型多层PCB 板进行快速均匀加热。
PID 温度控制,无铅焊锡对应。
能有效防止PCB 板弯曲变形。
如与SMT 返修装置配合使用,可扩大系统使用范围。
粤公网安备 51012402000291号