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PBI Dansensor的顶空分析仪如何确保MAP气调包装产品质量包装测氧仪品牌

PBI Dansensor的顶空分析仪如何确保MAP气调包装产品质量包装测氧仪品牌
顶空气体分析在气调包装质量控制中的重要性（MAP）
在包装术语中，顶空是指不被产品占据的包装的内部体积。这个空间的大气称为顶空气体。顶空分析是对顶空气体的测量。顶空气体分析是食品、饮料和制药行业在改性气氛中包装产品质量控制过程中的关键环节。

顶空分析确保顶空气体中的残余氧不超过某些规定的限值：顶空中的过量氧会导致**或霉菌等微生物的生长和增殖，从而导致产品变质并降低产品的保质期。顶空分析通常主要侧重于氧气测量，但在许多情况下，二氧化碳测量也很重要。PBI Dansensor的顶空分析仪如何确保MAP气调包装产品质量包装测氧仪品牌

接触式传感器
顶空分析是如何工作的？
为了进行顶空分析，将包装从生产线上取出进行测试。将细针插入包装中，泵将**体积的顶空气体的小样本吸入分析仪设备。顶空气体接触到能够测量顶空气体样品中残余氧或二氧化碳浓度的传感器。

顶空分析设备-顶空气体分析仪-提供被测气体浓度的读数。在产品快速下线的情况下，进行顶空分析的速度可能是一个重要因素。在这种情况下，操作者能够在5秒内对样品进行顶空气体分析，比30秒内进行顶空气体分析的效率要高得多。PBI Dansensor的顶空分析仪如何确保MAP气调包装产品质量包装测氧仪品牌

对于透明箔容器中的某些产品，可以使用光学氧气检测器以非侵入方式进行顶空分析。
Dansensor的顶空分析测试设备确保MAP产品质量

Dansensor CheckMate 3是大型生产设施和对高精度质量控制有需求的客户的理想选择。有了Dansensor CheckMate 3，就可以建立一个完整的工作流程，对包装、瓶子和药品进行顶空分析。它有一个易于使用的条形码选项，可以收集重要的数据，如批号、包装线、包装类型和操作员姓名，并配有高精度氧化锆传感器，用于在ppm范围内进行氧气测量。

Dansensor OpTech-O2铂使操作者能够通过透明箔以非侵入性方式测量氧气。
高二氧化碳浓度MAP包装中的顶空分析
除了用于顶空气体分析的残余氧测量，Dansensor检查点、Dansensor检查点II和Dansensor CheckMate 3还可以选择测试氧气和二氧化碳，以确保顶空气体混合物正确，从而改进质量控制。PBI Dansensor的顶空分析仪如何确保MAP气调包装产品质量包装测氧仪品牌

总结

为了寻求先进的传感技术，MOCON Europe（Dansensor）开发了各种应用的MAP顶空气体分析设备：
准确的氧气顶空残留分析
高CO2存在下O2顶空气体分析
坚固的便携式顶空气体分析仪
专用氧气/二氧化碳顶空气体分析仪
映射审核应用程序
更多PBI Dansensor的顶空分析仪如何确保MAP气调包装产品质量包装测氧仪品牌信息请致电英肖仪器上海，主要产品：SADP露点仪|在线露点仪| 肖氏露点传感器|肖氏露点仪|顶空分析仪|药品残氧仪|压缩空气露点仪|Mocon透氧仪|膜康透湿仪|代表处

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