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TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期

食品包装内氧气的含量直接影响食品的存放寿命，也直接影响食品的货架期，一般情况下我们食品企业会通过气调包装、脱氧剂或真空形式去除包装内的氧气，而氧气含量的测量则可以用进口的TecSense顶空分析仪来对包装内残氧含量的准确测量。TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期

目前，通常食品企业会通氮气或二氧化碳气体对气调包装进行充气，采用氧化锆或电化学的顶空分析仪测量这类包装，如果是小包装如咖啡条包装，或如有真空的马口铁的奶粉罐包装就会遇到麻烦，顶空分析仪的读数还没有平衡时候就结束了，测试结果明显不准确，我们总结此类顶空分析仪会遇到哪些挑战？

1，包装内顶空气体容量过小，一般＜5ml 的样气容量就不足以让传感器反应，表现为测试数据不准确
2，带有液体且小顶空的包装，抽取样气分析，液体容易进入传感器，表现为设备受损
3，带有一定真空度（负压）的包装，取样不成功，表现为分析仪报警，影响测试数据

4，玻璃容器类包装，取样针头无法刺入，表现为无法分析

奥地利全新的光学顶空分析仪可**解决此类问题，取样量极少，光学技术，测试速度快，豪秒级，测试数据准确。TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期

光学测氧优势

注意！再也不用抽取样气，多种模式的光学测量，具体表现为：

针对小��空包装产品（甚至是真空负压包装），带有荧光感应装置，具备压力补偿功能的针头直接刺入包装进行测试

针对带有液体类小顶空包装产品，将具备荧光感应物质的图钉采样器刺入包装，分析探棒照射感应物质进行测试.TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期

针对玻璃容器或全熔封包装产品，在封装之前，将带有感应物质的荧光片置于容器内壁，分析探棒照射荧光片进行测试。这种测试模式，可以分析顶空氧气、也可以分析液体中的溶解氧（取决于荧光片放置位置），并且这种无损的测量方式，尤其适用于样品的货架期研究（长期监测同一样品的氧含量变化并可间接判断包装的密封性）

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