徕卡 VT1200 S 振动式切片机主要特点
内置软件 内置软件能记忆用户所设置的个性化操作参数多达8个。
保护*密的样品 切片时*大限度减少纵向偏离，保护*密的样品，并且保存切片表层更多的活细胞。
磁力样品座
磁力样品座方便处理样品，并且实现可重复的样品定位。
独特的切片参数
半自动或全自动切片模式满足众多用户独特的切片
主要参数：
切割频率 :85Hz，±5Hz 切片厚度 :1 - 1000μm，*小步进单位1μm 标本水平位移 :45mm 垂直进样距离 :20mm，马达控制 切片速度 :0.01–1.5mm/s，*小步进单位0.01 mm/s 复位速度 :2.5mm/s，马达控制 *大标本尺寸（L×W） :50 ×33mm 尺寸（W×D×H）:250×600×230mm 重量 :56kg 功率 :35W ? 刀架可旋转90°后**插入整把剃须刀。 ? 调节旋钮可以把刀片的纵向偏差矫正到1 μm以内。 ? 独立控制面板-覆膜保护。 ? 刀片回程中样品自动回缩，在每次切片前样品完成自动进样。 ? 选配配件丰富，可拆卸式冰盘，双层壁缓冲液盘，Vibrocheck（振动测量计，用来检测刀片纵向的振动）。
? 间隙角度可在15°，18°和21°之中选择。 ? 刀片架优化设计，为了防止缓冲液溢出。 ? 独立编辑8套参数设定。 ? 速度、振幅、切片厚度可编程设定(自动模式)。 ? 当使用Vibrocheck时，刀片纵向偏离的值可以显示，并且会提示调节旋钮的旋转方向,从而降低纵向的刀片振动。 ? 电动的刀片架振动，*低的纵向偏离。 ? 振幅调节范围0-3mm,以 0.05mm 递进。 ? 可以在半自动和全自动切片模式间切换。 ? 切窗可自由编程，两个独立编程决定的切窗边缘，调节范围0.5–45mm。 ? 2种全自动的切片模式，单独或连续模式。 ? 刀架回退行程中,样品回缩,且回缩值在0 -100 μm之间可调。 ? 刀片前进和回退速度可手动调节,速度在1-5 mm/s之间,以 0.5 mm/s 递进。 ? 在刀片手动前进和后退模式下,刀片的振动可以开启或关闭。 ? “UP”按钮可以使样品快速向刀片抬升，“down”按钮可以使样品快速回到初始位置以便进行? **快捷的样品更换。
? 可以用调节旋钮在每一次切片以前进行手动进样(如果选择半自动模式)。 ? 手动进样厚度可调节,范围是1，10和100 μm。 ? 选定的切片厚度可以用MEMO(存储)键保存。 ? 切片厚度总计,可以在任意位置重新设定。