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HTCC(高温共烧陶瓷)工艺

以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。
随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。
陶瓷散热基板特性表一为各基板散热特性及制程条件之比较与分析，热传导率代表基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高，代表其散热能力愈好。因此，散热基板热传导效果的优劣成为选用散热基板时重要的评估项目之一。由表一四种陶瓷基板散热的热传导率数值比较可知，Al2O3材料之热传导率约在20~24，LTCC为0.5~3W/m•K;而HTCC因基板中氧化铝含量在92~96%，相对于一般氧化铝基板氧化铝含量在96%以上，其热传导率略低于氧化铝基板，约在15~20W/m•K之间。而DBC与DPC散热基板则可选择氧化铝或氮化铝基板，因此散热效果较HTCC、LTCC基板佳。

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