半自动对手机基板的2次底部充填 MUSASHI武藏点胶机
根据使用场合和使用目的来介绍实例和产品。
装在手机电子机器内部基板上的电子零件是为了维持电气的特性，适应环境变化以及对应冲击等因素，必须进行实装保护。 底部充填为在实装完成的基板上涂是比起以往的接触式点胶机，非接触式点胶机的要求要求更高。
・可进行中、高粘度液剂的超高速喷射。 ・采用**的喷射机构，可进行超微小涂抹。 ・耐久性是传统产品的4倍。 ・实现稳定的吐出再现性。 ・标准搭载调温机构 ・CE标记、EURoHS符合版本也是选手阵容。
*根据排出量变成选择方式。
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