半导体形成
IC包含称为IC芯片的“IC体”。 IC芯片是用非常精细的元件和布线绘制的电路，并返回特定输入（输入和条件）的固定输出。 利用该功能，IC的任务是在电路板上执行各种计算。 集成电路用于各种电子产品，是我们生活中不可或缺的。
在发明初始半导体=晶体管之前，电子电路由诸如真空管的电子管组成。 电子管是大型部件，耗电量大，发热量大，所以如果你想用电子管制造现有的手机，那么它的大小甚至可以用于一辆车或一个房子。据说它是聋子。半导体形成
至近，代替传统的灯泡，LED已经开始用于照明和照明公告板，但LED的“发光部分”也是半导体元件。
我将解释如何轻松制造半导体。
将硅锭切成圆盘形状。
清洗切割的晶圆。半导体制造不能容忍不必要的细尘残留。Kaijo超声波清洗机用于此过程。
投影在晶片表面上的电路掩模上绘制的图案，并通过施加在晶片表面上的光敏剂（光致抗蚀剂）烘焙图案。
通过用化学溶液或气体腐蚀烧焦图案的不必要部分来形成图案。 对于湿蚀刻，使用Kaijo的QUAVA（quover）。
去掉不必要的抵抗 Kaijo的湿站用于此过程。
在元件形成/电极形成之后，将测试器放置在晶片上形成的IC芯片的电极上并进行检查。这是之前的过程。
切割晶圆上形成的IC芯片。
将分离的IC芯片放在引线框架上。
用线（金线等）连接IC芯片和引线框架的电极。 Kaijo的粘合剂用于此过程。
用树脂或陶瓷包装，切掉框架中不必要的部分，并将其模塑成IC形状。
至后检查后，通过打印名称等完成。
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