镀银层标准件电镀锌层测厚仪 x射线荧光测镀层 Eco

我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光光谱分析技术，该技术已被普遍认可并且得到广泛应用，可以在无需样品制备的情况下提供易于操作、快速和无损的分析，可分析固体和液体，元素范围包括从元素周期表中的13Al到92U。

优化的微聚焦硬件和直观的用户界面，简化了常规分析，提高了产出，使用“一键式”操作可确保简单的培训就能同专业技术人员得到一样的结果。用户能容易地理解X荧光光谱，获得定制的校准和探索未知的材料。

X-Strata 和 MAXXI 系列产品能分析功能性涂料和电路板、电子元器件、集成电路（IC）、硬盘驱动器（HDD）和光电产品上的镀层。

PCB/PWB 镀层

控制电镀过程的能力决定了板的间距，可靠性和使用周期。根据IPC，IPC 4552 4556 测量化学镀镍（EN，NIP）镀层的厚度和成分。牛津仪器产品使您的操作符合严格要求，以确保高品质，避免昂贵的返工成本。

电气和电子元件镀层

组件必须按照规格来镀层，以提供所需的电气，机械和环境性能。使用开槽式样品舱的X-Strata和MAXXI系列产品测量小物件或长条状样品，以控制引线框架层（框架），连接器引脚，电线和端子的镀层。

IC基板封装

半导体正变得越来越小型化和复杂化，需要分析仪器来测量小面积的薄膜。牛津仪器分析设备是专为要求苛刻的应用提供高精度分析和可重复性的样品定位。 

电子制造服务（EMS，ECS）

组合外来和本地制造的组件，以建立一个终的组件或产品涉及许多测试点，从来料检验到在线过程控制到终的质量控制。牛津仪器微聚焦XRF产品让您分析部件、焊料和成品，确保每一步的质量。