型号HM-0608是一种半自动晶圆胶带安装设备，可手动安装晶圆和切割框架，然后用电机驱动的辊子粘贴胶带。 无论操作者的技术如何，它都可以在没有气泡的情况下粘贴，并且还可以生产图案表面非接触型。 （至大8英寸框架对应）
●至大晶片尺寸8英寸（6英寸：可选） ●至大带子宽度：300毫米 ●为防止对晶片面F的伤害，特别阶段通过 用●阶段温度调节机构 ●带切断机构与 ●马达驱动的辊
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