切割后自动填充芯片托盘。使用**标记识别功能,可以仅托盘好产品。它可以处理多达12英寸的晶圆, 可选的非接触式表面拾取。使用基于Windows XP的软件,可操作性非常出色。 它有助于提高生产率和高产量。
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