重庆内藤供应HUGLE藤宫半自动模具分拣系统DE35-ST 重庆内藤机械设备有限公司

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产品名称：重庆内藤供应HUGLE藤宫半自动模具分拣系统DE35-ST
产品型号：半自动模具分拣系统DE35-ST
产品展商：HUGLE藤宫
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简单介绍

重庆内藤供应HUGLE藤宫半自动模具分拣系统DE35-ST 重庆内藤机械设备有限公司重庆内藤供应HUGLE藤宫半自动模具分拣系统DE35-ST

产品描述

半自动模具分拣系统DE 35-ST

它具有丰富的多功能性，主要用于托盘填充良好的芯片，芯片外观检查，环氧树脂芯片键合机，倒装芯片和前/后检测（选项）规格。

DE 35-ST是一种半自动模切机，适用于生产原型线，少量和多种品种。您可以广泛使用它，不仅可以用作模具分拣机，还可以使用以下各种选项。

产品概述

DE 35-ST是生产原型线，小批量和多种类型的理想选择，可以通过交换工具来处理各种芯片尺寸的对应关系。它不需要操作员的技能，它的可操作性非常好。
存储工作时的规格，即使工作后电源开关“关闭”，也不需要在下次工作时进行重新调整。输出级至多可设置8个2英寸托盘和2个4英寸托盘。
记忆所有标准托盘类型，仅输入输入托盘编号，并自动确定输出台的移动。
此外，通过输入X，Y音高和口袋编号，可以将用户指定的托盘存储为新托盘。
目前可拾取的至小芯片为150μm□，也可以拾取特殊形状的芯片。
[菜单]

非接触式拾音器
通常，芯片拾取使用扁平夹头和金字塔夹头，但它是一种特别适用于您希望避免与芯片表面接触的设备（传感器相关等）的规格。三个爪子由Vespel树脂制成，它夹在芯片的侧面并填充托盘，芯片表面没有划痕或污垢。芯片尺寸：1.525 mm 至25.4 mm 。
芯片背面检查规范
拾取的芯片停在位于设备中间的相机顶部，并且在芯片背面的外观检查之后，托盘被填充。
逆变器/ 芯片反转规格
在反转正面和背面之后拾取晶片芯片之后执行托盘填充的规范。
环氧树脂粘合剂规格
DE 35-ST 可通过将输出级修改为焊接板级而用作环氧树脂芯片键合机。

规范

芯片尺寸	0.15毫米至25.4毫米
晶圆尺寸	支持至大6英寸/兼容至大8英寸
使用托盘	2英寸托盘/ 4英寸托盘
准确性	±127微米（测量值±50微米）
模具拾取重量	10克或更少（可调）
吞吐量	700至1300 /小时（取决于芯片尺寸）
设备大小	830（D）×1120（W）×762（H）mm
设备重量	70公斤
空气	343 - 549 kpa
真空	84.7千帕或更高
电源	110 V 50/60 Hz
皮卡车	步进电机
提货工具	橡胶，Vespel工具，表面非接触工具，金字塔夹头
模具拾取定位	闭路电视/电子线路
胶片架	扩展环，各种切割框架兼容

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